molex莫仕连接器的设计要点 清楚空间的约束 虽然现在许多微型的板到板连接器的厚度一般小于1毫米,但它们也一般使用在包装严密的使用中。为了处理潜在的包装上的问题,规划者需求考虑PCB板上的线路走线、
住友连接器的应力释放测试试验 (1)连接器的工作功能更趋于合金功能极限的因素可能还将会持续存在。这表明猜测应力释放是连接器规划的关键所在。 (2)当应力作为测验时刻的一个相关函数时,常常会发现斜度呈现
molex莫仕连接器应该注意的问题 molex莫仕连接器电流的大小:当使用时电流超过一定值的时候,接触件表面微小点处通电后产生的焦耳热作用会使金属软化或熔化,这会对集中电阻产生影响,从而使接触电阻变小。mole
molex莫仕连接器让工业过程更加智能 首当其中的是molex莫仕连接器的分化,针对不同行业实际应用和技术参数的需求,据专业文献整理可以分为低频圆形molex莫仕连接器、矩形molex莫仕连接器、印制电路molex莫仕连接
设计泰科连接器的几个要点 1、了解清楚空间的限制 尽管微型的板到板泰科连接器的厚度通常小于1毫米,但它们也通常应用在包装紧密的应用中。为了解决潜在的包装上的问题,设计者需要考虑PCB板上的线路走线
fci连接器作为连接器的新兴技术,近年来得到了很到的发展。它是从柔性线路板FPCB上发展而来的一种更加精密的电子元器件,目前正在向著进一步的高精度、微尺寸、高品质方向发展。因此传统的FPC 连接器品质检
跟着半导体工艺技术的高速展开,集成电路的集成才干越来越强,但在电子产品构成中,一种器材必不可少,它就是te连接器,联接器是整机电路系统电气联接必需的中心基础元件,其作用是凭仗电/光信号和机械力气完结接通
随着电子产品不断的发展,fci连接器也要紧跟着步伐。今天跟大家简单的分析一下fci连接器未来发展的四个趋势! 趋势一:从标准品走向定制化 传统联接器归于无源类产品,厂商供应标准化产品给客户即可,跟着电子
随着科技的不断发展,te连接器也在飞速提升,te连接器广泛的应用于各行各业中。因此我们在生产te连接器的时候就要注意几个会影响te连接器的因素。 1、te连接器的正压力:在te连接器方面的正压力是指接触件彼此接
随着电商平台的兴起,很多实业公司有的倒闭,有的不得不面对转型,来逢迎这个市场,比如阿里巴巴在2017年的11月11日,交易额高达千亿,可见一般,实业公司越来越难混,只有转型到B2C网站或者B2B网站,线上线下